大家都知道錫渣量的多少和溫度有直接關聯,工作溫度:KY-1型不得超越300℃,KY-2型不得超越420℃。當錫外表有藍色彩發生,很難刮掉,原因是破壞了抗氧化劑的功能.浸錫時應留意操作姿勢。盡量防止將PCB板垂直浸入錫液，當PCB板垂直浸入錫面時，易構成“浮件”發生。而沒有助劑的無鉛錫條是不能夠進行電子原件的焊接，這是由于它不具備潤濕性，擴展性。而進行的焊接會發生飛濺，焊點構成欠好，長期研制得出助劑的功能影響到焊錫條焊接的功能。
焊錫條效果
手工電子原器材焊接使用的焊錫條，是由錫合金和助劑兩部分組成，在電子焊接時，焊錫條與電烙鐵配合，優質的電烙鐵供給安穩繼續的熔化熱量，焊錫條以作為填充物的金屬加到電子原器材的外表和縫隙中，固定電子原器材成為焊接的主要成分，焊錫條的組成與焊錫條的質量密不可分，將影響到焊錫條的化學性質和機械功能和物理性質。
焊錫條標準分類
根據不同的狀況，焊錫條有幾種分類的辦法：
按金屬合金材料來分類：可分為錫鉛合金焊錫條，純錫焊錫條，錫銅合金焊錫條，錫銀銅合金焊錫條，錫鉍合金焊錫條，錫鎳合金焊錫條及特殊含錫合金材質的焊錫條；
按焊錫條的助劑的化學成份來分類：可分為松香芯焊錫條，免清洗焊錫條，實芯焊錫條，權脂型焊錫條，單芯焊錫條，三芯焊錫條，水溶性焊錫條，鋁焊焊錫條，不銹鋼焊錫條；
按熔解溫度來分類：可分為低溫焊錫條，常溫焊錫條，高溫焊錫條。
另外容易發生“錫爆”（輕微時會發生“撲”“撲”的聲音，嚴峻的會有錫液濺起。主要原因是PCB 板浸錫前未經預熱。當PCB板上有零件較為密布時，會有冷空氣遇熱迅速膨脹。然后發生錫爆現象）。正確操作應是將PCB 板與錫液外表呈30度斜角浸入,當PCB板與錫液觸摸時,漸漸向前推進PCB板，使PCB板與液面呈平行狀況，然后以30度角拉起.
