無鉛焊錫條在焊接時多多少少會呈現各式各樣的焊接不良的狀況呈現，比方 焊點問題、拉尖問題、僑聯問題等。從遠古時代的公民就知道無鉛焊錫條的熔點比銅低。在自然界多以錫石SnO2的礦物形式存在，古代人們在礦石中取得銅差不多時期就取得了錫。最重要的用途是儲存食品的鍍錫鋼制容器。也用來底鐵和銅。鍍錫的鐵片，叫做馬口鐵。錫的化學品和化合物，不論是無機的還是有機的均廣泛用于電鍍、陶瓷和塑料工業中。下面將針對焊錫條呈現的各種不良現象進行逐個的解答：
1、焊錫條焊接常常有錫球呈現； 原因是焊錫條運用的助焊劑含水量過多，焊接環境過于潮濕也會呈現。
2、焊錫條的焊點呈現不完整的現象；主要原因是因為焊錫條的助焊劑受熱過多，還有一種狀況便是PCB板或元器件自身質量有問題。
3、焊錫條的潤滑呈現不均勻；原因是PCB板的焊接外表受污染比較嚴峻，呈現很嚴峻的氧化現象，使得焊錫條的錫液不能夠均勻的覆蓋，使得焊錫條的焊點不圓滑、不均勻。
4、焊錫條的焊點呈現拉尖，即冰柱。這主要是焊錫條溶錫時溫度傳導不是很均勻，還有便是PCB的設計不是很合理，當然電子元器件的質量好壞也是有關系的。還有一個容易疏忽的便是焊錫條的焊接設備的是否會老化，所以對于設備我們要常常檢修和保養。
5、焊錫條焊接時呈現包錫的現象，即我們說的吃錫不良。這個原因有好幾個，一是焊錫條的預熱溫度不行或許自身錫爐的溫度就過于低；二是焊錫條運用的助焊劑活性不行，起不到輔助焊接的效果；三是焊錫條的過錫深度不精確；四是焊錫條在焊接流程中被嚴峻污染了。
6、焊錫條的潤滑呈現不良；主要原因是由于PCB板的外表呈現氧化，有比較嚴峻的氧化膜，還有便是焊錫條中離子雜質太多也會導致以上問題的呈現。一起焊錫條的出產車間也要保持時刻清潔無污染，當然密封無塵車間最好，這樣對于焊錫條的上錫潤滑性是非常有幫助的。
